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第一版主 软物质表界面工程课题组招聘博士后

发布者:王冰冰 发布时间:2026-10-21 浏览次数:10

一、 课题组简介

本课题组一直致力于软物质表界面工程交叉领域,聚焦大分子胶体及其表界面应用、仿生表界面功能开发、功能晶体设计及表界面软物质修饰三大方向的研究。现因课题研究需要,拟招聘博士后若干名。

二、 课题组主要研究方向

1.大分子胶体及其表界面应用:发展大分子胶体(高分子微球、复合胶体)的精准制备与表界面功能化技术,突破胶体组装体的尺度、形貌及功能调控瓶颈,拓展其在生物传感、智能递送、高效分离、环境修复等领域的应用。

2.仿生表界面功能开发:模拟自然界生物表界面(如荷叶疏水、生物矿化)的结构特征与功能机制,开发仿生润湿性表界面、仿生黏附表界面、仿生催化表界面等新型功能界面材料。

3.功能晶体设计及表界面软物质修饰:建立功能晶体(介电晶体、压电晶体、非线性光学晶体等)的精准设计与制备方法,创新软物质对晶体表界面的修饰策略,开发兼具晶体优异本征性能与软物质动态响应、仿生适配特性的新型复合晶体材料。

三、 招聘要求

1. 热爱祖国,遵纪守法,对科研有强烈的兴趣。

2. 已经取得博士学位或即将博士毕业取得博士学位,熟练掌握大分子胶体合成、仿生表界面制备、晶体表界面修饰等操作技能,具有软物质表界面工程(大分子胶体、仿生表界面、功能晶体软修饰)等相关研究背景。

3. 具有较强的独立研究工作能力以及沟通能力。

4. 以第一作者发表过高水平的研究论文若干篇,能独立开展科研项目,有较好的中英文阅读和写作能力。

5. 符合学校博士后招收的其他要求。

四、 薪资待遇

根据面试考核和科研业绩等综合积分确定,年薪可达40万元/年(税前)。具体面议。

五、 应聘材料
符合条件的应聘者,请将个人简历(包括学习、工作经历,研究背景,科研成果,获奖情况等详细信息,博士后应聘人员需提供两位相近领域教授推荐信),

  发送至邮箱:[email protected]。简历命名为“博士后应聘+姓名”。

六、 本招聘长期有效。

 

我们期待您的加入!!!